[实用新型]微气压传感器及多通道式微压传感系统有效
| 申请号： | 201320010963.0 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN203011607U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及显示技术领域，具体是高温固化炉内应用的微气压传感器及多通道式微压传感器系统，该微气压传感器包括变容式硅膜盒和数据采集器，该变容式硅膜盒包括上半导体单晶形变膜、下半导体单晶形变膜和电极，所述电极分别与所述上、下半导体单晶形变膜连接；且所述变容式硅膜盒与所述数据采集器连接；多通道式微压传感系统，包括支撑柱和多个上述的微气压传感器，所述支撑柱内设支撑柱腔体，所述多个微气压传感器均通过导气管连接在所述支撑柱腔体内。本实用新型提供的微气压传感器及多通道式微压传感系统在高温固化炉内对支撑柱进行精确监测，保证支撑柱稳定运行，具有高分辨率和高精度的信号输出。 | ||
| 搜索关键词： | 气压 传感器 通道 式微 传感 系统 | ||
【主权项】：
一种微气压传感器，其特征在于，包括变容式硅膜盒和数据采集器，所述变容式硅膜盒包括上半导体单晶形变膜、下半导体单晶形变膜和电极，所述电极分别与所述上、下半导体单晶形变膜连接；且所述变容式硅膜盒与所述数据采集器连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320010963.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
