[实用新型]一种用于PCB板间的连接结构有效

专利信息
申请号: 201320000934.6 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN203026667U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 许文杰;陈恒留 申请(专利权)人: 深圳市晶福源电子技术有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/53;H01R12/58
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCB板间的连接结构,包括:PCB板和连接线装置,所述的连接线装置由中间的多根导线和两端的线板组成,所述的线板向外伸出多个插头,所述的PCB板上设有与所述插头配合的插孔,所述的插头和插孔焊接。本实用新型使用焊接的连接方式,实现了PCB板之间的牢固连接,避免接触不良的隐患,并减少了安装时间,节省了生产制造的成本。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 连接 结构
【主权项】:
一种用于PCB板间的连接结构,包括:PCB板(1)和连接线装置(2),所述的连接线装置由中间的多根导线(3)和两端的线板(4)组成,其特征在于:所述的线板向外伸出多个插头(5),所述的PCB板上设有与所述插头配合的插孔,所述的插头和插孔焊接。
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