[发明专利]一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法

摘要

本发明涉及一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个一端收窄、另一端放宽的条状绝热小块，相邻的金属箔层小块的收窄端和放宽端颠倒；然后向被细分的绝热小块上投射激光束使其脱离基板材料被去除。本发明通过调节激光的投射参数、投射路径以及投射环境，去除基板材料上的导电层，形成预定的导电结构，替代现有化学方法、物理方法和激光方法制作导电结构时采用的相应工艺流程，激光直接成型制作导电图案，省掉了多种设备和材料，环境友好，流程短、工艺简单易行，适合电路板样品、小批量、多品种和更高精度制作，同时也适合一般电路板生产。

主权项

一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法，用激光对覆有金属箔层材料的基板材料进行如下操作：在要保留的金属箔层周围加工制作绝缘包络沟道，将要去除的金属箔层细分为若干个绝热小块，向被细分的绝热小块上投射激光使其脱离基板材料被去除，其特征在于：通过调节激光，设定激光的投射参数、投射路径以及投射环境，去除基板材料上的金属箔层，形成预定的导电结构，其步骤为：⑴用激光在要保留的金属箔层周围加工制作包络沟道，此步骤中，应该把激光参数调整到激光切透金属箔层且触及金属箔层下的基板材料，即触及金属箔层下的基板材料却未使其受到损伤或虽有损伤，但损伤最小的程度；⑵将要去除的金属箔层用激光细分至形状和大小都适合被剥离的小块，相邻区域的金属箔层小块为颠倒的互补形状，呈四边形或三角形，宽度从一端向另一端逐步变宽，相邻的金属箔层小块窄端和宽端相互颠倒，小块的分割线与水平线呈45°或135°方向，宽度从一端向另一端逐步变宽，根据实际需要对金属箔层小块的长度以及小块的重量进行限定，把长度或重量超过限定值的小块继续分成若干小块；⑶用激光在抽吸气流作用下给被细分的金属箔层加热使其脱离基板材料，并被吸走，加热时，投照的激光沿金属箔层小块较窄的一端向较宽的一端运动。