[发明专利]含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310752514.8 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103747623B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 乔书晓;彭浪;董浩彬 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郑彤,曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；（2）将线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；（3）将线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；（4）将线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；（5）将线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板。本发明的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将前工序处理后的线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；(2)将步骤(1)得到的线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；(3)将步骤(2)得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；(4)将步骤(3)得到的线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；(5)将步骤(4)得到的线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板；该印制线路板的焊盘间距为S1，1.3mil≤S1≤3mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310752514.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
