[发明专利]用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金有效
| 申请号： | 201310746672.2 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103737195A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄明亮;侯宪林;赵宁;杨耀春;张飞;张同心 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 花向阳 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为11-35%，Bi为16-34%，0.01-2%的Al、0.01-2%的Ni中的一种或两种，或包括0.001-0.5%的P、0.01-0.5%的RE中的一种或两种,Sn为余量。该钎料合金在铝基板和铜基板上均具有良好的润湿性，且与铝界面和铜界面能够形成较强的结合，使钎焊接头具有优良的力学性能；可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铝铜软 钎焊 sn zn bi 基无铅钎料 合金 | ||
【主权项】：
用于铝铜软钎焊的Sn‑Zn‑Bi基无铅钎料合金，其特征是：所述无铅钎料合金包括以下重量百分比的组分：Zn为11‑35%，Bi为16‑34%，0.01‑2%的Al或0.01‑2%的Ni中的一种或两种，Sn为余量。
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