[发明专利]LED模组与灯具的热匹配检测方法和装配方法有效
| 申请号： | 201310740532.4 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103792065A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 贾敏;郑成龙;周详;康鸿博;于勇;阮军;高伟 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 灯具 匹配 检测 方法 装配 | ||
【主权项】：
一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。
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