[发明专利]一种中空激光与电解联合加工微型环槽的方法与装置

摘要

本发明提供一种中空激光与电解联合加工微型环槽的方法与装置，涉及制造技术的微细电解加工领域。本发明以导电玻璃作为工具阴极，激光照射下电解加工的临界分解电压降低，进而对照射区域进行电解加工，通过激光变束系统来控制环形加工区域的大小。本发明采用激光变束系统可以在一定范围内按需改变环形槽的大小，显著地提高了加工的灵活性和柔性化；在激光的照射下，其电解加工的临界分解电压降低，实现照射区域的电解加工，进而提高微型环槽的加工精度，适用于各种导电金属材料的微型环槽加工。

主权项

一种中空激光与电解联合加工微型环槽的方法，其特征在于：采用导电玻璃作为工具阴极（10），激光照射下电解加工的临界分解电压降低，进而对照射区域进行电解加工，通过激光变束系统（13）来控制环形加工区域的大小；其具体步骤为：（a）采用导电玻璃作为工具阴极（10）；（b）将工件阳极（8）固定在工作台（5）上，然后将工具阴极（10）固定于工件阳极（8）待加工区域的正上方并与之保持5~10mm的距离； （c）将工件阳极（8）和工具阴极（10）分别与加工电源（3）的正负极连接；（d）开启微量泵（12）将槽中电解液（9）经过过滤器（11）输送到工件阳极（8）的表面使其均匀且稳定的流过，并使电解液的液面与工具阴极（10）的下表面始终保持接触； （e）通过计算机控制系统（6）来控制激光器（1）使其发出激光束，实心激光束通过激光变束系统（13）的变束与变焦后形成中空环形激光；通过数控系统（7）再次调整工作台（5）使得中空激光束与工件阳极（8）上的待加工区域进行精确定位，使中空激光束照射在加工区域；（f）设定好电解加工的参数，接通加工电源（3）进行电解加工；同时启动激光器（1）和数控系统（7），调整工作台（5）使加工过程中工具阴极（10）和工件阳极（8）之间保持2~3mm的反应间隙；同时，通过电流传感器（2）采集电流信号对电解加工状态进行判断；（g）电解加工完成后对工件（8）进行清理。