[发明专利]电子装置的重工方法在审
| 申请号： | 201310733643.2 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104754930A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张明仁;葛智逵;邱郁婷 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工件，该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔或相邻设置，该电子装置的重工方法包括以下步骤在该基板背离该功能件的一侧上形成一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上与该功能件相对应的位置；利用红外线加热软化该胶体，以使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线以保护该功能件；去除剩余的反光保护层；拆解该第一工件及该第二工件。该重工方法效率较高且不损伤工件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 重工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工件，该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔或相邻设置，该电子装置的重工方法包括以下步骤：在该基板背离该功能件的一侧上形成一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上与该功能件相对应的位置；利用红外线加热软化该胶体，以使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线以保护该功能件；去除剩余的反光保护层；拆解该第一工件及该第二工件。
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