[发明专利]一种宽带CMOS巴伦低噪声放大器有效
申请号: | 201310715496.6 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103746660B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 段宗明;李智群;王晓东;马强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26;H03F3/45 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所34114 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 针对传统共源共栅巴伦放大器的不足,本发明提供一种宽带CMOS低噪声巴伦放大器,由依次串接的共源共栅输入级、差分共栅隔离级和电阻负载级组成;其中,共源共栅输入级由共源共栅级电阻、第一电容、第二电容、第一NMOS管和第二NMOS管组成,并采用了电容交叉耦合与体交叉耦合的连接方式;差分共栅隔离级由第三电容、第四电容、第三NMOS管和第四NMOS管组成,并采用了电容交叉耦合的连接方式;电阻负载级由共栅支路负载电阻RCG和共源支路负载电阻RCS组成。本发明的有益效果为本产品能在保证宽带特性的与单端‑差分转换的基础上,提升电路增益与噪声性能,改善差分输出平衡性,消除对片外电感和大面积片上电感的依赖。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 cmos 低噪声放大器 | ||
【主权项】:
一种宽带CMOS巴伦低噪声放大器,含有电阻负载级,所述的电阻负载级由共栅支路负载电阻RCG和共源支路负载电阻RCS组成;其特征在于:还设有共源共栅输入级和差分共栅隔离级,其中,共源共栅输入级的输出端与差分共栅隔离级的输入端相连接,差分共栅隔离级的输出端和电阻负载级的输入端相连接;所述共源共栅输入级由共源共栅级电阻RS、第一电容CC1、第二电容CC2、第一NMOS管M1和第二NMOS管M2组成;其中,第一NMOS管M1的栅极与第一电容Cc1的一端相连接,第一电容CC1的另一端与第二NMOS管M2的源极相连接,第二NMOS管M2的栅极与第二电容CC2的一端相连接,第二电容CC2的另一端与第一NMOS管M1的源极相连接;第一NMOS管M1的衬底与第二NMOS管M2的源极相连接,第二NMOS管M2的衬底与第一NMOS管M1的源极相连接;第二电容CC2与第一NMOS管M1源极之间的连接点与共源共栅级电阻RS的一端相连接,共源共栅级电阻RS的另一端接地;在第二电容CC2与第一NMOS管M1源极之间的连接点处设有输入信号端Vin;第一电容CC1与第二NMOS管M2源极之间的连接点接地;在第一NMOS管M1的栅极处设有第一偏置电压端Vbias_M1,在第二NMOS管M2的栅极处设有第二偏置电压端Vbias_M2;所述差分共栅隔离级由第三电容CC3、第四电容CC4、第三NMOS管M3和第四NMOS管M4组成;其中,第三NMOS管M3的栅极与第三电容CC3的一端相连接,第三电容CC3的另一端与第四NMOS管M4的源极相连接,第四NMOS管M4的栅极与第四电容CC4的一端相连接,第四电容CC4的另一端与第三NMOS管M3的源极相连接;第四电容CC4与第三NMOS管M3源极之间的连接点与第一NMOS管M1的漏极相连接;第三电容CC3与第四NMOS管M4源极之间的连接点与第二NMOS管M2的漏极相连接;在第三NMOS管M3的栅极处设有第三偏置电压端Vbias_M3,在第四NMOS管M4的栅极处设有第四偏置电压端Vbias_M4;第三NMOS管M3的漏极与共栅支路负载电阻RCG的一端相连接,共栅支路负载电阻RCG的另一端与电源端Vdd相连接;第四NMOS管M4的漏极与共源支路负载电阻RCS的一端相连接,共源支路负载电阻RCS的另一端与电源端Vdd相连接;在第三NMOS管M3漏极与共栅支路负载电阻RCG之间的连接点上设有正向差分输出端Vout+,在第四NMOS管M4漏极与共源支路负载电阻RCS之间的连接点上设有负向差分输出端Vout‑。
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