[发明专利]导电组合物在审

专利信息
申请号: 201310654550.0 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN103646686A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: A·P·范费恩;C·普伦特 申请(专利权)人: 汉高股份两合公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 包含粘合剂和填料颗粒的导电组合物,其中至少一部分颗粒是镀银的。在一个实施方式中,该组合物包含诸如聚氨酯的粘合剂、导电填料颗粒、镀银的填料颗粒和溶剂。
搜索关键词: 导电 组合
【主权项】:
导电组合物,其包含2‑40wt%的粘合剂和20‑70wt%的填料颗粒,所述粘合剂选自聚氨酯弹性体、聚酯、酚醛树脂、丙烯酸聚合物、丙烯酸嵌段共聚物、具有叔烷基酰胺官能度的丙烯酸聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚苯乙烯共聚物、聚乙烯聚合物、二乙烯基苯共聚物、聚醚酰胺、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯丙酮醇、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、亚甲基聚乙烯醚、乙酸纤维素、苯乙烯丙烯腈、无定形聚烯烃、热塑性氨基甲酸酯、聚丙烯腈、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯三元共聚物、官能性乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸酯三元共聚物、乙烯丁二烯共聚物和/或嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、环氧树脂、三聚氰胺;聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯和聚氯乙烯的共聚物;及其混合物,所述填料颗粒具有镀有银的芯,其中所述组合物具有小于约0.100Ohm/平方/25微米的薄层电阻率。
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