[发明专利]热真空环境下的吸波控温型外热流模拟装置有效
申请号: | 201310643347.3 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN103662111A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李艳臣;王浩;陈丽;季琨;王大东 | 申请(专利权)人: | 上海卫星装备研究所 |
主分类号: | B64G7/00 | 分类号: | B64G7/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种热真空环境下的吸波控温型外热流模拟装置,包括:结构化碳化硅吸波组件1、控温系统2、吸波箱体3和固定安装板4,固定安装板4连接至吸波箱体3内表面,控温系统2设置在吸波箱体3和固定安装板4之间与固定安装板4连接,结构化碳化硅吸波组件1连接至固定安装板4内表面。本发明的热真空环境下的吸波控温型外热流模拟装置,集外热流模拟功能与吸波功能于一体,避免了对航天器产品内部结构的改装与重组,实现了真空环境下大比率微波的吸收,有效防止微波反射回产品表面。能够以真实在轨的热耦合状态进行真空热试验模拟,提高试验可靠性。 | ||
搜索关键词: | 真空 环境 吸波控温型外 热流 模拟 装置 | ||
【主权项】:
热真空环境下的吸波控温型外热流模拟装置,其特征在于,包括:结构化碳化硅吸波组件(1)、控温系统(2)、吸波箱体(3)和固定安装板(4),所述固定安装板(4)连接至所述吸波箱体(3)内表面,所述控温系统(2)设置在所述吸波箱体(3)和固定安装板(4)之间与所述固定安装板(4)连接,所述结构化碳化硅吸波组件(1)连接至所述固定安装板(4)内表面。
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