[发明专利]一种模拟IO静电放电电路有效
申请号: | 201310637009.9 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN103646946B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 李志国 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102209 北京市昌平区北七家未*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及微电子学中的集成电路(IC:Integrated Circuit)静电放电(ESD:Electro‑Static Discharge)保护设计技术领域,公开了一种模拟I/O(Input/Output)ESD电路,提供了一种低成本、易设计、高可靠性的适用于高性能敏感模拟信号的IO ESD电路。其特征在于,本发明基于兼容LDMOS(Laterally Diffused Metal‑Oxide‑Semiconductor)的CMOS工艺设计,其中LDMOS版图按照非ESD规则设计,即采用最小设计规则设计,易于设计实现;节省了SAB(silicide blocking)mask,节约了生产成本;LDMOS兼容CMOS工艺,该LDMOS器件采用标准CMOS工艺流程的silicide(金属硅化物)工艺加工;该模拟IO中节省了传统结构的二级保护电阻和二级保护器件,大幅度降低了输入寄生参数对敏感模拟信号的影响;LDMOS通过自身沟道开启完成静电放电,具有开启速度快、开启电压低的优势,可对芯片提供可靠的ESD保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 模拟 io 静电 放电 电路 | ||
【主权项】:
一种模拟IO静电放电电路,其特征在于该电路由LDMOS(106)和P型Diode(105)构成,LDMOS连接在IO PAD(104)与GND(102)之间,提供PAD与GND之间的ESD保护,LDMOS的源极和衬底接于GND(102),漏极接于IO PAD(104),栅极接于RC延迟电路;P型Diode连接在IO PAD(104)与VDD(101)电源之间,提供PAD与电源之间的ESD保护,Diode的阳极接于IO PAD(104),阴极接于电源VDD(101),电阻R(107)连接于LDMOS(106)的栅极和GND(102)之间,电容C(108)连接于LDMOS(106)的栅极和VDD(101)之间,RC乘积的取值范围为150nS‑1000nS。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的