[发明专利]贴片式LED引线框架及其制造方法在审
| 申请号： | 201310634904.5 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103700757A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 肖经;江淳民;钟滨标 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。一种制造贴片式LED引线框架的方法，步骤1，选取一块铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上系列圆孔；步骤2，在引线框架的铜片基材上冲压出多个凸杯，形成立体的引线框架单元；步骤3，剪切步骤2中形成的立体引线框架单元，分离固晶区和焊线区；步骤4，电镀该引线框架的铜片基材并在工艺边单元上设置定位孔。本发明的贴片式LED引线框架的有益效果在于：具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED引线框架，其特征在于，该框架包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。
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