[发明专利]具有相同鳍型场效晶体管栅极高度的结构及其形成方法有效
申请号: | 201310624809.7 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN103854989A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | B.S.哈兰;S.梅塔;S.波诺思;R.拉马钱德兰;S.施米茨;T.E.斯坦达尔特 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种用于制造多个鳍型FET半导体器件的方法,该方法包括:提供由半导体基板蚀刻成并由氧化物层和氮化物层覆盖的多个鳍,氧化物层设置在多个鳍和氮化物层之间;去除多个鳍的一部分以形成开口;以及在开口的侧壁上形成电介质间隔壁。该方法还可包括用填充材料填充开口,其中填充材料的顶表面与氮化物层的顶表面实质上齐平;去除氮化物层以在多个鳍和填充材料之间形成间隙,其中填充材料具有在间隙之上延伸的凹形几何形状;以及去除凹形几何形状且使多个鳍和填充材料之间的间隙加大。 | ||
搜索关键词: | 具有 相同 鳍型场效 晶体管 栅极 高度 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供由半导体基板蚀刻成并由氧化物层和氮化物层覆盖的多个鳍,该氧化物层设置在所述多个鳍和所述氮化物层之间;去除所述多个鳍的一部分以形成开口;在所述开口的侧壁上形成电介质间隔壁;用填充材料填充所述开口,其中所述填充材料的顶表面与所述氮化物层的顶表面实质上齐平;去除所述氮化物层以在所述多个鳍和所述填充材料之间形成间隙,其中所述填充材料具有在所述间隙之上延伸的凹形几何形状;以及去除所述凹形几何形状且使所述多个鳍和所述填充材料之间的所述间隙加大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造