[发明专利]一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法

摘要

发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的制作。采用上述方案，可以在超薄石英基片上进行单面或双面薄膜电路图形的电镀，工艺简单易行，成本低廉，良品率高；超薄石英基片的取放使用真空笔吸附，避免人为损坏基片带来废品；发明中支撑基片还可以一次承载多片超薄石英基片操作，并可以重复利用，适合批量生产。

主权项

一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤101：将至少一个超薄石英基片双面抛光，并在其中一面上设置导通待电镀表面，导通待电镀表面由金属薄膜图形和键合区组成；将承载基片的一面进行抛光，并形成金属化抛光面；步骤102：将超薄石英基片的导通待电镀表面朝上，并将另一面与承载基片金属化抛光面通过光刻胶粘接形成一临时键合体；步骤103：通过掩膜光刻在临时键合体的承载基片金属化抛光面上形成键合区和电镀连通区，并进行后烘处理；步骤104：将临时键合体的承载基片金属化抛光面的键合区与超薄石英基片导通待电镀表面的键合区通过金丝互连；步骤105：将互连导通的临时键合体依次经过除油、酸洗、电镀处理；步骤106：去除互连金丝，去除光刻胶，将超薄石英基片与承载基片分离，得到带有电镀加厚薄膜电路图形的超薄石英基片。