[发明专利]一种J型隔离开关触指电镀工艺有效

专利信息
申请号: 201310615629.2 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN103643271A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 陈海钧;李青;朱忠慧;冒凯兵 申请(专利权)人: 江苏省如高高压电器有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/10
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种J型隔离开关触指电镀工艺,其特征在于:所述电镀阶段依次包括预镀铜、水洗、预镀银和镀银,镀银前,在电镀挂具的挂杆上悬挂触指,并在各触指外罩上管状绝缘屏蔽罩,该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口;在进行电镀。在镀银工序中,利用绝缘屏蔽罩对触指非动接触区域的表面保护,降低电镀时金属离子的附着量,进而实现在触指动接触区域镀上一层厚度达到20微米以上的银镀层,而触指的非垂直接触段则只能镀上一层较薄的银镀层;使得隔离开关触指一次电镀达到同一工件不同区域不同厚度的要求,大大节约成本,并缩短了加工周期。
搜索关键词: 一种 隔离 开关 电镀 工艺
【主权项】:
一种J型隔离开关触指电镀工艺,主要包括镀前预处理阶段、电镀阶段以及镀后处理阶段,其特征在于:所述电镀阶段具体为:步骤S1:预镀铜,将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上,并将挂杆浸入电镀池的铜电镀液中,通电电流:190‑200A,时间:2‑4min,在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的铜镀层,铜镀层厚度1.8‑2.2微米;步骤S2:对预镀铜后的触指进行水洗,去除触指表面的铜电镀液;步骤S3:预镀银,将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中,电流:110‑120A,时间:0.9‑1.2min,镀层厚度约0.4‑0.6微米,作为外中间过渡层;步骤S4:镀银,在电镀挂具的挂杆上悬挂触指,并在各触指外罩上一个上、下未封口的管状绝缘屏蔽罩,该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口;触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在3‑7mm;将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中,通电时间60min,电流80‑82A;使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在20‑25微米的厚银镀层,在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在6‑9微米的薄银镀层。
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