[发明专利]电子部件内置基板有效
| 申请号： | 201310559577.1 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103813636B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 猿渡达郎;杉山裕一;中村浩;长沼正树;佐治哲夫 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,季向冈 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够消除在绝缘体层产生裂痕等的担忧的电子部件内置基板。在与贯通形成有收纳部11a1的芯层12a最接近的第一导体层11d和第三导体层11h，分别形成有与平行投影于该第一导体层11d和第三导体层11h的收纳部11a1的开口边缘VO的一部分重叠的四个第一贯通孔11d2和四个第一贯通孔11h2。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置基板，其特征在于：在贯通形成于芯层的收纳部内收纳有电子部件，在所述电子部件与所述收纳部的内壁的间隙填充有吸湿性比所述芯层高的合成树脂，在所述芯层的厚度方向的一个面和另一个面设置有两组以上由合成树脂形成的绝缘体层和由金属形成的导体层的组，在设置于所述芯层的厚度方向的一个面和另一个面的至少一方的两组以上的绝缘体层和导体层的组中最接近所述芯层的导体层中，形成有一个以上的第一贯通孔，该第一贯通孔与平行投影于该最接近的导体层的所述收纳部的开口边缘的至少一部分重叠。
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