[发明专利]Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏无效
| 申请号： | 201310559100.3 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103551756A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟德 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315192 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.0~4.0％（质量）的Ag，0.4~1.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5％（质量）。焊剂可包含有一种以上的氢卤酸，其含量为大于0％~2％（质量），且有机卤素化合物的用量为0％~3％（质量）。本发明的有益效果是：可免清洗，且随着时间的推移，焊锡膏不会轻易地发生变化，并具有较长的的适用期。 | ||
| 搜索关键词： | sn ag cu 系无铅 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1.一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.04.0％（质量）的Ag，0.41.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。
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