[发明专利]一种复合挠性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201310512117.3 | 申请日： | 2013-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103607855A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合挠性基板，具有如下的结构：复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板上的多个第一导电图案和第二挠性基板上的多个第二导电图案通过导电粘合剂结合在一起，以共同形成多个互连结构，且每个互连结构之间具有电隔离柱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 挠性基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）在第一挠性基板表面的多个导电图案之间形成电隔离柱；（2）将导电粘合剂通过旋涂的方式涂覆在第一挠性基板上；（3）将导电粘合剂通过旋涂的方式涂覆在第二挠性基板上；（4）通过第一对位孔和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（5）将第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂进行粘合；（6）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。其中，步骤（6）的加热温度为100‑150摄氏度，加热时间为0.5‑1小时。
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