[发明专利]电子装置及其制造方法

摘要

在制造电子装置的方法中，热塑性树脂膜夹置在具有电极的电子部件和具有基板的安装构件之间，以制造层压组件。过孔形成在所述热塑性树脂膜中且填充有导电浆料。作为凹陷部的通孔形成在以下至少一个区域中：基板中面向热塑性树脂膜的区域，以及形成在基板上的连接部中且不与过孔中的导电浆料接触的区域。加热层压组件并且同时在其层压方向上按压层压组件，从而烧结过孔中的导电浆料。这就制造了每个过孔中的层间连接构件和所述电子装置。

主权项

一种制造电子装置的方法，所述电子装置包括：安装构件（10、10‑1、10‑2）、电子部件（30）和接合构件（20、20‑1、20‑2），所述安装构件（10、10‑1、10‑2）包括基板（11），所述基板（11）的表面（11a）上形成有连接部（12、12‑1、12‑2），所述电子部件（30）的表面（31）上形成有电极（31），所述表面（31）面向所述安装构件（10、10‑1、10‑2）的所述基板（11），所述接合构件（20、20‑1、20‑2）包括布置在所述安装构件（10、10‑1、10‑2）和所述电子部件（30）之间的热塑性树脂膜（21），所述热塑性树脂膜（21）中形成有过孔（22）且所述过孔（22）填充有层间连接构件（23），并且所述连接部（12、12‑1、12‑2）通过所述层间连接构件（23）连接到所述电子部件（30）的所述电极（31），所述方法包括以下步骤：制造层压组件（50），包括以下步骤：在所述热塑性树脂膜（21）中形成所述过孔（22），用导电浆料（24）填充所述过孔（22），在所述安装构件（10）的所述基板（11）的面向所述热塑性树脂膜（21）和所述连接部（12‑1）的至少一个表面中形成凹陷部（13、12a），使得所述凹陷部（13、12a）与所述导电浆料（24）分开，以及叠置所述接合构件（20、20‑1、20‑2）、所述安装构件（10、10‑1、10‑2）和所述电子部件（30），使得所述接合构件（20、20‑1、20‑2）夹置在所述电子部件（30）和所述安装构件（10、10‑1、10‑2）之间；以及加热所述层压组件（50）且同时在其层压方向上按压所述层压组件（50），以便烧结所述过孔（22）中的所述导电浆料（24），从而制造所述电子装置。