[发明专利]混合取向技术中静态随机存储器及写入冗余度改善的方法无效
申请号: | 201310491998.5 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103579245A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 俞柳江 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L29/04;H01L21/8244 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种混合取向技术中的静态随机存储器,包括:硅基衬底,并在所述硅基衬底上形成(100)衬底晶向<110>沟道取向之第一衬底和(110)衬底晶向<110>沟道取向之第二衬底;浅沟槽隔离,间隔设置在所述硅基衬底内;NMOS器件,设置在所述硅基衬底之第一衬底上;PMOS器件,设置在所述硅基衬底之第二衬底上;上拉晶体管,为PMOS晶体管,并设置在所述硅基衬底之第一衬底上。本发明通过对所述NMOS器件采用(100)衬底晶向<110>沟道取向之第一衬底,对所述PMOS器件采用(110)衬底晶向<110>沟道取向之第二衬底,对所述上拉晶体管采用(100)衬底晶向<110>沟道取向之第一衬底,降低所述上拉晶体管的载流子迁移率,增大所述上拉晶体管的等效电阻,进而提高所述静态随机存储器之写入冗余度。 | ||
搜索关键词: | 混合 取向 技术 静态 随机 存储器 写入 冗余 改善 方法 | ||
【主权项】:
一种混合取向技术中静态随机存储器,其特征在于,所述静态随机存储器包括:硅基衬底,并通过外延技术在所述硅基衬底上形成的(100)衬底晶向<110>沟道取向之第一衬底和(110)衬底晶向<110>沟道取向之第二衬底;浅沟槽隔离,间隔设置在所述硅基衬底之第一衬底和第二衬底之间,并用于所述静态随机存储器之功能器件的电气隔离;NMOS器件,设置在所述硅基衬底之第一衬底上;PMOS器件,设置在所述硅基衬底之第二衬底上,并通过所述浅沟槽隔离与所述NMOS器件电气隔离;上拉晶体管,为PMOS晶体管,并设置在所述硅基衬底之第一衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的