[发明专利]导热膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201310468935.8 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103497739A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张玲;符显珠;郭慧子 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C08L83/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热膏，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：![]()
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