[发明专利]无铅锡银焊料在审
| 申请号： | 201310464693.5 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104511696A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈加忠 | 申请（专利权）人： | 陈加忠 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅锡银焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：锡95-97％，银2.5-4.5％，余量为铜。本发明所述的无铅锡银焊料熔点低、润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，有广泛的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅锡银 焊料 | ||
【主权项】：
一种无铅锡银焊料，其特征在于，焊料中各化学成分的重量百分比为：锡95‑97％，银2.5‑4.5％，余量为铜。
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