[发明专利]电路连接材料及其制造方法、以及使用其而成的组装体的制造方法在审
| 申请号： | 201310454922.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103709955A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 浜地浩史 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J171/12;C09J163/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异的密合性的电路连接材料及其制造方法、以及使用其而成的组装体的制造方法。在第1电子部件的电极上预粘贴含有锐钛矿型的活性氧化钛颗粒、聚合性树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的各向异性导电膜；在各向异性导电膜上配置第2电子部件，由该第2电子部件的上面用压接头挤压。在预粘贴时，通过锐钛矿型的活性氧化钛颗粒，表现出超亲水性，因此可以提高浸润性，提高对于基板的密合性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 及其 制造 方法 以及 使用 组装 | ||
【主权项】：
电路连接材料，其含有锐钛矿型的活性氧化钛颗粒、聚合性树脂和聚合引发剂。
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