[发明专利]场截止型绝缘栅双极型晶体管的制备方法有效
| 申请号: | 201310447027.0 | 申请日: | 2013-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN104517836B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
| 发明(设计)人: | 邓小社;王根毅;钟圣荣;周东飞 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
| 地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种场截止型绝缘栅双极型晶体管的制备方法,包括提供衬底,在衬底正、背面生长氧化层;向衬底背面内注入N型离子;推阱,使注入了N型离子的区域形成场截止层;去除衬底正面的氧化层;采用IGBT正面工艺在衬底内和衬底上制备出IGBT的正面结构;在正面结构上形成正面保护层;对场截止层进行P型离子的注入,形成背面P+层;去除正面保护层,并对背面P+层进行推结;形成正面金属层和背面金属层。本发明通过生长正面的第一氧化层,并在正面结构形成后形成正面保护层,能够保护圆片的正面,令其在制造过程中不会被轻易划伤。 | ||
| 搜索关键词: | 截止 绝缘 栅双极型 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种场截止型绝缘栅双极型晶体管的制备方法,包括:提供衬底,并在衬底的正面和背面生长第一氧化层;向所述衬底背面内注入N型离子;推阱,使注入了N型离子的区域形成场截止层;去除衬底正面的所述第一氧化层;采用绝缘栅双极型晶体管正面工艺在衬底内和衬底上制备出绝缘栅双极型晶体管的正面结构;在所述正面结构上形成正面保护层;对所述场截止层进行P型离子的注入,形成背面P+层;在所述形成背面P+层之后去除正面保护层,并对所述背面P+层进行推结;形成正面金属层和背面金属层;所述向衬底内注入N型离子的步骤之后、所述推阱的步骤之前,还包括在衬底背面的所述第一氧化层上淀积形成多晶硅层的步骤;所述在正面结构上形成正面保护层的步骤之后,所述对场截止层进行P型离子的注入、形成背面P+层的步骤之前,还包括去除所述多晶硅层的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





