[发明专利]一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板无效
| 申请号： | 201310403630.9 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103849118A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 尹今姬;洪珍浩;李司镛;金真渶;李根墉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08G59/40;C08G59/24;C08G59/32;C08K9/06;C08K3/36;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;张苗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 树脂 组合 绝缘 薄膜 固化 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：液晶低聚物；环氧树脂；以及无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷以及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。
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