[发明专利]基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺有效
申请号: | 201310403454.9 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN104425053A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 宁天翔;刘飘;肖俊杰;樊芮;汤裕 | 申请(专利权)人: | 湖南利德电子浆料有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 412000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于瓷砖的厚膜电路电阻浆料及其制备方法。本发明的目的在于提供一种能与瓷砖相匹配的电阻浆料,为新型地暖加热元件的制备提供一种可能。本发明的特征是将Bi2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、B2O3、CuO、Ni2O3组成的微晶玻璃粉、银粉与由松油醇、柠檬酸三丁酯、醇酯十二、乙基纤维素、乙基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成的有机粘结剂按微晶玻璃粉:银粉:有机粘结剂为48-64%:16-38%:15-30%的重量比例置于容器中经搅拌和三辊辊轧机轧制后得到成品电阻浆料。本发明主要用作直接印刷在瓷砖背面构成厚膜电路的电阻浆料。 | ||
搜索关键词: | 基于 瓷砖 电路 用电 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料,其特征在于:它的原料包括固相成分(微晶玻璃粉、银粉)和有机粘结剂,各原料的重量百分含量为:微晶玻璃粉70‑85%,有机粘结剂15‑30%,以上重量百分含量之和为100%。
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