[发明专利]一种全角度白光LED发光装置无效
申请号: | 201310403028.5 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103500743A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 殷江;钱志强 | 申请(专利权)人: | 殷江 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种全角度白光LED发光装置,包括散热管、芯片模组、波长转换管和封头;沿散热管轴线方向在管壁上均匀分布有很多散热孔,散热孔穿透整个管壁,在发光装置工作时散热孔可以使得散热管的内外空间实现空气对流,增强散热效果;所述芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路板;芯片模组与散热管连接,共同安装于波长转换管内部;所述封头位于散热管及波长转换管两端,用于固定散热管及波长转换管;封头上还设有电气连接端子,用以连接芯片模组和外部电源。该发光装置可以有效解决传统的白光LED发光装置光效下降、品质劣化的问题,又可以达到360度的全角度白光,有效的解决了照射角度受限的问题。 | ||
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【主权项】:
一种全角度白光LED发光装置,其特征在于:包括散热管、芯片模组、波长转换管和封头;沿所述散热管轴线方向在管壁上均匀分布有很多散热孔,散热孔穿透整个管壁,在发光装置工作时散热孔可以使得散热管的内外空间实现空气对流,增强散热效果;所述芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路板;多组芯片模组与散热管连接,共同安装于散热管外部;所述散热管整体安装于波长转换管内部;所述封头位于散热管及波长转换管两端,用于固定散热管及波长转换管;封头上还设有电气连接端子,用以连接芯片模组和外部电源。
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