[发明专利]一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺无效
| 申请号： | 201310394903.8 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103436884A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王涛;王永亮;马振军;辛克文;杨仲艳 | 申请（专利权）人： | 中环高科（天津）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;C23F1/18;C09K13/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300385 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及触摸屏加工，尤其涉及一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。其步骤：1.在镀铜氧化铟锡膜上丝印UV耐酸油墨；2.将镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化；3.铜蚀刻液配制：将H2O2、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10：3：1：50混合均匀；4.将镀铜氧化铟锡膜浸入铜蚀刻液中，60s后取出；5.氧化铟锡蚀刻液配制：将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100混合均匀；6.将镀铜氧化铟锡膜浸入氧化铟锡蚀刻液中，60s后取出；7.将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3%NaOH的溶液中，浸泡60s后取出。本工艺简单，对设备要求低且易于控制，能满足减少工序、降低成本、提高产能等多方面要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 氧化 铟锡膜 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨，涂覆需要保护的区域；步骤二：将丝网印刷好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量1000mj/cm2，固化时间2min；步骤三：铜蚀刻液配制，将H2O2、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水 按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀；步骤四：铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的铜蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗；步骤五：氧化铟锡蚀刻液配制，将草酸、2‑甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100室温下混合均匀；步骤六：氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的氧化铟锡蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗； 步骤七：脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60±5s后取出，用去离子水冲洗。
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