[发明专利]电路板钻孔方法和该方法制作的电路板有效
| 申请号： | 201310384703.4 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104427768B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张傲;秦运杰;王琦玮 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 罗建民,邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板钻孔方法和该方法制作的电路板，其可解决现有的电路板钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题。本发明的电路板钻孔方法包括将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；在所述待钻孔位置形成钻孔。本发明的电路板钻孔方法降低了电路板钻孔披锋的产生，确保了电路板的品质。本发明的电路板采用上述方法制作，其品质得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 制作 | ||
【主权项】：
一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；在所述待钻孔位置形成钻孔；所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述预钻孔与所述待钻孔位置相内切；或者，所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开。
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