[发明专利]弹性膜以及基板保持装置

摘要

本发明提供一种能减小沿着基板的半径方向同心状扩展的加压区域内的研磨速度分布的范围，提高基板的研磨面的面内均匀性，提高成品率的弹性膜以及基板保持装置。弹性膜（10）具有区隔形成对基板（W）加压的多个加压区域（CA、EA、MA1～MA6）的、同心圆状配置的多个周壁（10a～10h），形成在位于中央的圆板状的中央加压区域（CA）与位于最外周的圆环状的边缘加压区域（EA）之间的多个中间加压区域（MA1～MA6）内的至少一个中间加压区域、例如中间加压区域（MA5、MA6）的半径方向区域宽度被设定为：即使改变区域宽度研磨速度响应宽度也不改变的范围内的区域宽度。

主权项

1.一种基板保持装置，所述基板保持装置用于保持要研磨的基板，并将所述基板按压在研磨面上，其特征在于，所述基板保持装置包括：弹性膜；用于保持所述弹性膜的装置主体，多个环状压力室，所述多个环状压力室在所述弹性膜与所述装置主体的下表面之间，通过所述弹性膜的多个同心状的周壁被同心地布置和分隔，所述基板被所述弹性膜的下表面所保持，且通过对所述多个压力室提供加压流体，利用流体压力将所述基板按压于所述研磨面上，第一压力调节器，所述第一压力调节器被配置为调节第一压力的所述加压流体，所述第一压力的所述加压流体被提供给所述多个环状压力室中的第一压力室；第二压力调节器被配置为调节第二压力的所述加压流体，所述第二压力的所述加压流体被提供给与所述第一压力室相邻的第二压力室；并且与所述第一压力调节器和第二压力调节器连接的控制器，所述控制器被配置为基于以下的至少一部分来控制所述第一压力调节器和第二压力调节器：所述弹性膜的半径方向的区域中的第一研磨速度响应宽度被预先获得，其中，所述加压流体以相较于邻近的压力室的不同压力被提供给所述第一压力室以将基板按压在所述研磨面上；以及所述弹性膜的半径方向的区域中的第二研磨速度响应宽度被预先获得，其中，所述加压流体以相较于邻近压力室的不同压力被提供给所述第二压力室以将所述基板按压在所述研磨面上；其中，所述控制器使得所述第一压力调节器和第二压力调节器调节与所述第一压力室对应的所述基板的区域中的研磨速度分布的变化范围，所述调节至少部分基于所述第一压力的所述加压流体、所述第二压力的所述加压流体、以及确定的重叠率，所述重叠率基于所述第一和第二压力室以及所述第一研磨速度响应宽度和所述第二研磨速度响应宽度彼此重叠的比例被确定。