[发明专利]一种择优取向织构焊点的制备方法有效
| 申请号： | 201310383142.6 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104416252A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建强;郭敬东;刘开朗;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种择优取向织构焊点的制备方法，属于半导体器件制造工艺技术领域。该方法以锡基无铅焊料为原料，通过在凝固过程中施加磁场的方法，制备出具有择优取向的焊点或者具有以上材料组织的结构或器件，调整磁场方向可以改变择优取向从而影响其抗电迁移性能以及其他各向异性性能。本发明基于磁场与材料的物理交互作用，不同于以往焊点的制备方法，方法简单，可操作性强，可以大大延长焊点使用寿命，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 择优取向 织构焊点 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：该方法以锡基无铅焊料为原材料，在对其进行回流焊的工艺过程中采用磁场辅助回流，锡基无铅焊料凝固后制得具有择优取向织构的焊点。
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