[发明专利]双向脉冲镀银方法无效
| 申请号： | 201310376014.9 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103436931A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高升文;郑付华;何巧;何勇 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D5/10;C25D3/46;C25D3/40;C25D3/12 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 611937 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种双向脉冲镀银方法，旨在提供一种镀层结晶细致、硬度高、孔隙率低、结合力好、抗变色性能优良、耐磨性好双向脉冲镀银技术，本发明通过下述技术方案予以实现：在普通脉冲镀银溶液配方的基础上，采用硝酸钾含量为60g/L～100g/L、氯化银含量为70g/L～80g/L、氰化钾含量为180g/L～190g/L；在双向脉冲镀银工序中，将单个脉冲周期设定为0.5ms～1.50ms，频率设定为700～1200Hz；氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10～40A/dm2，正向设定在10～40A/dm2；正向脉冲工作比值设定为0.1～0.25，负向设定为0.05～0.2；正负脉冲波数比设定在4：1到8：1之间；正向脉冲导通时间为0.2～0.4ms，负向为0.1～0.2ms，平均电流密度为0.5～1.5A/dm2；在常温15℃～25℃下进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 脉冲 镀银 方法 | ||
【主权项】：
一种双向脉冲镀银方法，其特征在于主要包括如下步骤：镀前处理→单脉冲氰化镀铜或镀镍→双向脉冲镀银→镀后处理，其中，单脉冲氰化镀铜是将镀件浸于镀铜电解液中进行预镀铜，脉冲镀银是在普通脉冲镀银溶液配方的基础上，不另加有机添加剂，采用硝酸钾含量为60g/L～100g/L、氯化银含量为70g/L～80g/L、氰化钾含量为180g/L～190g/L；在双向脉冲镀银工序中，将单个脉冲周期设定为0.5ms～1.50ms，频率设定为700～1200Hz；氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10～40A/dm2，正向脉冲峰值电流密度设定在10～40A/dm2；正向脉冲工作比值设定为0.1～0.25，负向脉冲工作比设定为0.05～0.2；正负脉冲波数比设定在4：1到8：1之间；正向脉冲导通时间为0.2～0.4ms，负向脉冲导通时间为0.1～0.2ms，平均电流密度为0.5～1.5A/dm2；在常温15℃～25℃下进行电镀。
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