[发明专利]用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置有效
| 申请号： | 201310373812.6 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103633227A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 曾志翔;李孝文;吴民圣;林天敏 | 申请（专利权）人： | 台积固态照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置。本发明涉及一种封装发光二极管（LED）的方法。根据该方法，提供金属焊盘组和LED组。例如通过接合工艺将LED组连接到金属焊盘组。在将LED连接到金属焊盘之后，将每一LED与邻近的LED隔开。另外，根据该方法，围绕LED组共同涂布荧光粉膜。将荧光粉膜涂布在每一LED的顶面和侧面上以及邻近的LED之间。然后实施切割工艺以切开荧光粉膜位于邻近的LED之间的部分。切割工艺将LED组分成多个单独的荧光粉涂布LED。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 荧光粉 led 管芯 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装管芯的方法，包括：将多个发光管芯接合到多个导电焊盘；以使得邻近的发光管芯之间的空隙被荧光粉材料填充的方式将所述荧光粉材料涂敷在所述多个发光管芯上；以及将所述多个发光管芯彼此分离开，从而形成多个荧光粉涂布发光管芯，其中每一发光管芯具有涂布在所述发光管芯的顶面和侧面上的所述荧光粉材料。
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