[发明专利]图案化的导电薄膜、其制造方法及触控面板有效

专利信息
申请号: 201310373207.9 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN104376898B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 张郁培;杨明桓;邱俊毅 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 祁建国,鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本揭露公开一种图案化的导电薄膜,包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区,其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕,提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化,因此可以减少光掩膜的使用,减少成本的支出。可以减少使用化学品,降低环境的污染。
搜索关键词: 图案 导电 薄膜 制造 方法 面板
【主权项】:
一种图案化的导电薄膜,其特征在于,包括:一导电的互连纳米结构薄膜层,所述导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的一第一区与一第二区,其中所述第一区具有交错互迭的纳米结构且所述第二区具有局部非连续的互连纳米结构,所述第一区的导电度是所述第二区的导电度的至少1000倍;以及一图案化的调节层,配置于所述第一区与所述第二区两者其一,其中所述图案化的调节层包括压克力系材料、环氧树脂系材料、聚氨酯系材料、聚烯醇系材料、聚酯系材料、聚乙烯系材料,或者是上述两者以上的混合材料,亦或者是无机材料,所述无机材料包括氧化铝、氧化硅、氮化硅或其混合物,所述图案化的调节层包括热传导系数小于1W/m·K的材料或隔热性高于玻璃的材料且配置于所述第一区,或者热传导系数大于1W/m·K的材料或隔热性低于玻璃的材料且配置于所述第二区。
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