[发明专利]一种多孔结构芯材的真空绝热板及其制备方法无效
| 申请号： | 201310348880.7 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104373763A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈照峰;周介明 | 申请（专利权）人： | 苏州维艾普新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/065 | 分类号： | F16L59/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔结构芯材的真空绝热板及其制备方法，该真空绝热板包括：芯材、阻隔膜、阻隔膜热封区，其中芯材可分为上层、中层、下层，中层上包含开孔区。芯材中间层开孔后，可大大降低真空绝热板的密度，也可有效降低真空绝热板的导热系数；芯材的开孔形状、大小可调，提高了其适应性；而且本发明不会破坏真空绝热板表面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 结构 真空 绝热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔结构芯材的真空绝热板，其特征在于该真空绝热板包括：芯材、阻隔膜、阻隔膜热封区，其中芯材可分为上层、中层、下层，中层上包含开孔区。
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