[发明专利]清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置及基板清洗方法有效
| 申请号： | 201310346630.X | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103579055A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宫崎邦浩;桧森洋辅;林航之介;安部正泰 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够使制品品质提高的清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置及基板清洗方法。实施方式的清洗液生成装置（2）具备：储存磷酸水溶液的储存部（11），将磷酸水溶液加热的加热部（12），浸渍在储存部（11）内的磷酸水溶液中的第1硅部件（13）及第2硅部件（14），以及使第1硅部件（13）与第2硅部件（14）之间产生电位差的电压施加部（15）。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 生成 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗液生成装置，其特征在于，具备：储存部，储存磷酸水溶液；加热部，将上述磷酸水溶液加热；第1硅部件及第2硅部件，浸渍在上述储存部内的磷酸水溶液中；以及电压施加部，使上述第1硅部件与上述第2硅部件之间产生电位差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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