[发明专利]全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310344024.4 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103457568A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘青健;孙晓明;赵敏;张永乐;雷发振 | 申请（专利权）人： | 应达利电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法，所述的振荡器包括有集成电路、基座，所述基座为PCB基座，所述谐振器为其基座有凹部的全陶瓷封装表面贴装石英晶体谐振器,同时该谐振器也起到振荡器的外盖作用。本发明通过用全陶瓷封装谐振器作为振荡器的外盖，能够有效地利用现有的振荡器的生产，避免了高成本设备及控制工艺的应用，提供了构造简单、低成本、有效耐用的表面贴装石英晶体振荡器。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 谐振器 作为 振荡器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器，所述的振荡器包括有集成电路、基座及谐振器，其特征在于所述基座为PCB基座，所述谐振器为全陶瓷封装表面贴装石英晶体谐振器,且该谐振器的底部基座具有凹部，该凹部对应于PCB基座，所述谐振器覆盖并固定于PCB基座上，作为振荡器的外盖。
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