[发明专利]能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液

摘要

本发明公开了一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液，该添加剂C包含按质量百分比计：5%‑10%的分子量在200‑100,000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇其中之一或其不同分子量的混合物；0.001%‑0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚或脂肪醇聚氧乙烯醚系列表面活性剂的异构体；溶剂为水。包含本发明的添加剂C的电镀液用于TSV微孔镀铜填充，通过合理的配比电镀过程中电镀电流的分布可以实现conformal（等壁生长）和bottom‑up（超等壁填充）生长方式的顺利转换，降低镀层中Seam或void出现的可能性，实现高速电镀填充，减少面铜厚度，从而节约了TSV电镀时间及后制程化学机械抛光（CMP）成本，极大的提高生产效率。

主权项

一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C，其特征在于，该添加剂C由以下按质量百分比计的原料组成：5%‑10%的分子量在200‑100,000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇其中之一或聚乙二醇不同分子量的混合物或聚乙烯醇不同分子量的混合物或不同分子量的聚乙二醇和聚乙烯醇的混合物；0.001%‑0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚或脂肪醇聚氧乙烯醚系列表面活性剂；溶剂为水；所述的脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性剂的通式为R‑O‑(CH₂CH₂O)_n‑H，其中，R为C12~18，饱和的或不饱和的直链烃基或带支链的烃基；n的取值范围为10~20；所述的烷基酚聚氧乙烯醚表面活性剂包含壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚以及二壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种的组合。