[发明专利]磷化铟基平面光波光路波导芯片的研磨方法及夹具有效
申请号: | 201310340737.3 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN103400759A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 刘旭;闫洪昊;孙小菡;蒋卫锋;胥爱民;朱重北 | 申请(专利权)人: | 东南大学;南京华脉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/687;B24B37/30 |
代理公司: | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人: | 王斌 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种磷化铟基平面光波光路波导芯片的研磨方法及夹具。方法:取一块玻璃块,在玻璃块的一个面上开设用于夹持待研磨的波导芯片的定位腔,且所述定位腔与待研磨的波导芯片相匹配,在玻璃块再开设固定腔且使固定腔与定位腔相通,将待研磨的波导芯片放置在定位腔内,再向固定腔中注入光学蜡,使光学蜡充满定位腔及固定腔,待光学蜡凝固后,波导芯片与光学蜡结合成一整体,形成固定有波导芯片的玻璃块,将上面得到的玻璃块安装在研磨机的载料盘上,启动研磨机,对波导芯片进行研磨,研磨完毕后将波导芯片从玻璃块拆下,并用超声波和清洗液对研磨后的波导芯片进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 磷化 平面 波光 波导 芯片 研磨 方法 夹具 | ||
【主权项】:
一种磷化铟基平面光波光路波导芯片的研磨方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1 取一块玻璃块(1),在玻璃块(1)的一个面上开设用于夹持待研磨的波导芯片(4)的定位腔(2),且所述定位腔(2)与待研磨的波导芯片(4)相匹配,在玻璃块(1)再开设固定腔(3)且使固定腔(3)与定位腔(2)相通,步骤2 将待研磨的波导芯片(4)放置在定位腔(2)内,在向固定腔(3)中注入光学蜡(5),使光学蜡(5)充满定位腔(2)及固定腔(3),待光学蜡(5)凝固后,波导芯片(4)与光学蜡(5)结合成一整体,形成固定有波导芯片(4)的玻璃块,步骤3 将步骤2得到的固定有波导芯片(4)的玻璃块安装在研磨机的载料盘上,启动研磨机,对波导芯片(4)进行研磨,研磨完毕后,得到更加光亮平整的端面,再将研磨后的波导芯片(4)从玻璃块(1)拆下,并用超声波和清洗液对研磨后的波导芯片(4)进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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