[发明专利]用于显示面板的切割装置以及使用其制造显示装置的方法有效
| 申请号： | 201310339145.X | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104103581B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金旻首;瓦列里·布鲁辛斯奇 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 李文颖;周艳玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种切割柔性显示面板的切割装置和一种使用该切割装置制造显示装置的方法。所述显示面板的所述切割装置包括：台架，该台架接收母板状态的显示面板以通过吸引方法支撑所述显示面板，并弯曲所述显示面板以将张力施加于所述显示面板；和切割刀具，该切割刀具在相对于所述台架往复运动时切割所述显示面板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 显示 面板 切割 装置 以及 使用 制造 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性显示面板的切割装置，包括：台架，该台架接收母板状态的柔性显示面板以通过吸引方法支撑所述柔性显示面板，并弯曲所述柔性显示面板以将张力施加于所述柔性显示面板；和切割刀具，该切割刀具在相对于所述台架往复运动时切割施加有所述张力的所述柔性显示面板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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