[发明专利]检测装置、检测系统和检测装置的制造方法无效
申请号: | 201310335357.0 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103579271A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 藤吉健太郎;望月千织;渡边实;横山启吾;大藤将人;川锅润;和山弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及检测装置、检测系统和检测装置的制造方法。一种检测装置包括布置于基板上的多个像素和多个信号布线,其中,多个像素中的每一个包含布置于基板上的开关元件和布置于开关元件上的转换元件,转换元件包含布置于开关元件上并与开关元件电连接的第一电极和布置于多个第一电极之上的半导体层,多个开关元件与多个信号布线电连接,并且,检测装置还包括被供给恒定电势的恒定电势布线,其中,在多个像素之中的一部分像素中,第一电极与恒定电势布线电连接。 | ||
搜索关键词: | 检测 装置 系统 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种检测装置,包括:多个信号布线,所述多个信号布线被布置于基板上;多个像素,所述多个像素被布置于所述基板上,其中,所述多个像素中的每一个包含布置于所述基板上的开关元件和布置于所述开关元件上的转换元件,其中,所述转换元件包含布置于所述开关元件上并与所述开关元件电连接的第一电极和布置于多个第一电极之上的半导体层,并且其中,多个所述开关元件与所述多个信号布线电连接;以及恒定电势布线,所述恒定电势布线被布置于所述基板上并被供给恒定电势,其中,在所述多个像素之中的一部分像素中,第一电极与恒定电势布线电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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