[发明专利]一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺

摘要

一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于，包含如下步骤：①将待加工工件固定在工作台上；②将微粒刀放置于待加工件上；③调节液压装置与待加工件相适配的所需数值上；④开启视觉放大系统；⑤移动微射流喷头直至喷射口对准微粒刀；⑥开启阀门，微粒刀位于环形流内并被环形流所捕获；⑦移动微粒刀到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；⑧控制工作台与微粒刀的相对直线移动，使待工加件与微粒刀之间按设计要求的轨迹进行运动。本发明的优点在于：切削工艺简单，同时便于操作和实施；微流束及时地带走了切削过程中产生的热量，降低了微切削变形区的尺寸效应、不均匀应变和剪切变形等影响，保证了微切削的质量和工作效率。

主权项

一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：该切削工艺中所使用的微粒刀包括有刀本体和刀头，所述刀头设计成一个凸尖形状，它外凸地设置于所述刀本体的外表面上，所述刀头的几何尺寸为10nm～1mm，所述的刀本体内还设置有能使所述的刀头始终朝下偏转的配重块；并且，所述微粒刀的外径与一环形流的内径相适配，所述环形流由一底部带有喷射口的微射流喷头形成，该微射流喷头内具有与提供喷射液体的液压装置的出液管路相连通的喷射腔；还配置有切削工艺所需的视觉放大系统；所述的切削工艺具体包含如下步骤：①先将待加工工件固定在位于所述微射流喷头下方的工作台上；②将所述微粒刀放置于所述的待加工件上；③调节所述液压装置，将所述环形流的压力、速度、流量以及所述微射流喷头至加工面之间的距离分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；④接着，开启所述的视觉放大系统；⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动所述微射流喷头，直至所述微射流喷头的喷射口对准所述微粒刀；⑥开启所述液压装置中的阀门，所述微射流喷头中喷出环形流，所述的微粒刀位于该环形流内，并被该环形流所捕获；⑦移动所述微射流喷头，使所述微粒刀移动到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；⑧控制所述工作台与微粒刀之间的相对直线移动，使待工加件与微粒刀之间按设计要求的轨迹进行运动，刀头朝下的上述微粒刀切削待加工件，直至完成预定形状的加工。