[发明专利]RFID用异向导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201310326472.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104342060A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 徐良衡;姚红兵;杨凯;韩冰 | 申请（专利权）人： | 上海天臣防伪技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J11/08;C09J9/02;C09J163/02;C09C1/62;C09C3/10;C08F112/08 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 201614 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID用异向导电胶及其制备方法，所述RFID用异向导电胶，由分散在环氧树脂及固化剂中的导电胶粒组成，所述导电胶粒包括金包镍粉和超声分散聚合包裹在所述的金包镍粉外的聚合物。本发明通过聚合的方法，在金包镍粉上超声分散聚合包裹上一层聚合物，使金包镍粉之间相互隔离，有效避免了金包镍粉之间的团聚；加热固化时，这层聚合物会熔化流动，不会影响导电粒子与电极间的导通；从而提高了RFID标签绑定芯片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
导电胶粒，其特征在于，包括金包镍粉和超声分散聚合包裹在所述的金包镍粉外的聚合物；所述的聚合物为聚苯乙烯；导电胶粒中各组分的重量份数为：金包镍粉 100份聚合物 1～200份。
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