[发明专利]RFID用异向导电胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电胶的制备方法，特别是涉及一种RFID用异向导电胶的制备方法。

背景技术

异向导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)，通常由粘接剂及导电粒子组成，利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达到只在Z轴方向导通之目的。

其中，导电粒子通常由金属微粒或表面镀有导电金属的聚合物微球组成。相对于金属微球来说，表面镀金属的聚合物微球的导电性能还是差一些。因此对于连接电阻要求较高的领域，如RFID标签等，还是使用金属微球如镍粉、金包镍粉作导电粒子。

但由于镍易于产生磁性，在使用过程中易团聚，从而导致短路的现象发生。于是有厂家对导电粒子进行了脱磁处理，如中国专利CN102959034。

即使经脱磁处理后，在异向导电胶的储存及使用过程中，如磁污染等仍有可能使含镍的导电粒子重新产生磁性，从而影响异向导电胶的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种RFID用异向导电胶及其制备方法，以克服现有技术存在的上述缺陷。

一种导电胶粒，包括金包镍粉和超声分散聚合包裹在所述的金包镍粉外的聚合物；

所述的金包镍粉为一种金包裹的镍粉，平均粒径为1～3um，金的重量含量为5～20%；

所述的聚合物为聚苯乙烯；

导电胶粒中各组分的重量份数为：

金包镍粉  100份

聚合物    1～200份

进一步优选的，所述导电胶粒包括如下重量份数的组分：

金包镍粉  100份

聚合物    3-100份

一种RFID用异向导电胶，由分散在环氧树脂及固化剂中的上述的导电胶粒组成；

组分的重量份数为：

环氧树脂  100份

导电胶粒  10～35份

固化剂    30～100份

所述的环氧树脂，为双酚A或双酚F型环氧树脂；

所述的固化剂为潜伏型固化剂，优选聚酰胺改性类潜伏型固化剂，如深圳初创应用材料有限公司生产的ICAM-8407固化剂；

所述的RFID用异向导电胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）将金包镍粉、单体、分散剂、溶剂和引发剂混合后，超声分散，在超声分散下于氮气气氛下，45-80℃聚合反应0.5-12小时，然后从反应产物中收集所述的导电胶粒；

所述的单体为苯乙烯，用量为金包镍粉质量的10％～500％。

所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，用量为单体质量5%～30％。

所述的溶剂为无水乙醇或乙醇水溶液，乙醇水溶液乙醇体积浓度为50～99.5%，用量为单体重量的10～50倍；

所述的引发剂为偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰，用量为单体质量的1％－10％。

所述金包镍粉，采用商业化产品，如上海天臣射频有限公司生产的粒径1-3um、含金量在5-20%的产品；

（2）将步骤（1）得到的导电胶粒，与环氧树脂和固化剂混合，即获得所述的得RFID用异向导电胶；

本发明通过聚合的方法，在金包镍粉上超声分散聚合包裹上一层聚合物，使金包镍粉之间相互隔离，有效避免了金包镍粉之间的团聚；加热固化时，这层聚合物会熔化流动，不会影响导电粒子与电极间的导通；从而提高了RFID标签绑定芯片的成品率。

具体实施方式

下面结合实施例，进一步说明本专利，但实施例并不意味着限制本发明的范围。

实施例1

金包镍粉（上海天臣射频有限公司生产，粒径2.5um，金含量5%）20克、苯乙烯2克、聚乙烯吡咯烷酮0.6克、体积浓度50%乙醇水溶液100克、过氧化二苯甲酰0.2克加入250ml反应烧瓶中，通氮气保护，于250W超声水浴机中超声分散溶解后，继续超声分散，并在水浴温度80℃下聚合0.5小时，降温至30℃，过滤并用乙醇洗涤，真空干燥，获得得产物：包裹聚苯乙烯的金包镍粉。

所得产物在1000倍显微镜下观察无明显团聚，并可观察到金属微粉表面有近乎透明的聚苯乙烯层包裹。用甲苯以索氏提取法分析产物表明：聚合物的质量含量为4%。

实施例2