[发明专利]一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310325937.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103408937A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 范勇;万炜涛;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 518100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂，本发明在成型固化后的硅胶垫片表面再处理复合表面介质层材料，本发明制备的导热界面材料可以单面具有粘性特征，也可以双面具有粘性特征，也可以双面都为非粘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘性 导热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种粘性或非粘性的导热界面材料，其特征在于，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂。
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