[发明专利]固态电解电容器之改良制法有效

专利信息
申请号: 201310324387.1 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103456502A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 林清封;陈明宗;林书伃 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G9/00 分类号: H01G9/00;H01G9/052;H01G9/15
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘洪京
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种固态电解电容器之改良制法,包括以下步骤:首先,提供一绝缘基板;接着,于该绝缘基板上形成复数包含铝粉末之导电胶体;之后,进行一高温烧结程序,使该些导电胶体金属化以形成复数铝质基片;之后,于每一铝质基片之表面形成一介电层;之后,于每一介电层上形成一隔绝层,以定义出相互隔绝之一阳极区和一阴极区;最后,于每一阴极区之介电层表面形成一导电层即制成一固态电解电容单元。
搜索关键词: 固态 电解电容器 改良 制法
【主权项】:
一种固态电解电容器之改良制法,包括以下步骤:提供一绝缘基板;于该绝缘基板上形成复数包含铝粉末之导电胶体,其中相邻的两导电胶体间定义有一切割道;进行高温烧结程序,将该等导电胶体金属化以形成复数铝质基片;于每一铝质基片之表面形成一介电层;于每一介电层上形成一隔绝层,以定义出一阳极区及一阴极区;以及于每一阴极区之介电层表面覆盖一导电层,以制成固态电解电容单元。
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