[发明专利]单组分脱胺型高导电硅橡胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种单组分脱胺型高导电硅橡胶及其制备方法。本发明的单组分脱胺型高导电硅橡胶包含有机硅基础聚合物、补强填料、导电填料、触变剂、增塑剂、交联剂、偶联剂、催化剂、溶剂、性能助剂组成。先将填料进行脱水处理，然后经行星搅拌分散均匀，脱除空气，密封包装即得到单组分脱胺型高导电硅橡胶胶。本发明制备的单组分脱胺型导电硅橡胶，具有固化方式简单、适合点胶机操作、粘接良好、制备简单的优点，适合手机基站、通讯、以及军工领域的屏蔽粘接。

主权项

一种单组分脱胺型高导电硅橡胶，其特征在于，按质量份数计，包括：导电胶中间体、导电填料、胺基交联剂、偶联剂、催化剂和溶剂，包括以下组分： 20‑50份的导电中间体， 30‑70份的导电填料， 0.05‑1份的胺基交联剂， 0.01‑1份的偶联剂， 0.01‑1份催化剂， 5‑20份溶剂； 其中，导电胶中间体，包括： 10‑40份的有机硅基础聚合物， 0‑2份的增塑剂， 10‑40份的补强填料， 0‑2份的触变剂， 0‑1份的性能助剂。