[发明专利]一种集成于微流控芯片上的电磁微阀

摘要

本发明涉及一种集成于微流体芯片上的顶针式电磁微阀结构。本发明所述的微流控芯片由带有流体通道的芯片和基片组成，其特征在于：所述微阀包括一片永磁铁，一个电磁铁、一个顶针和一个阀座；所述阀座为加工于所述芯片上且位于流体通道上方的下凹孔，阀座底面为PDMS弹性薄膜，且该底面为阀座与流体通道相交的共用壁，阀座的上端与外界相连通；所述顶针设置于阀座底面中心位置处且位于所述流体通道的正上方；所述永磁铁设置于阀座中且位于顶针的正上方；所述电磁铁设置于基片的下方且位于永磁铁的正下方；本发明所提出的电磁微阀能够全自动、快速响应，具有设计简单，操作控制性好，适用范围广，可全自动、程序化实现特定通道流体输运的通断。

主权项

一种集成于微流控芯片上的电磁微阀，所述的微流控芯片由带有流体通道（6）的芯片（1）和基片（4）组成，其中芯片（1）材料为PDMS，其中基片（4）为玻璃片；所述基片（4）上旋涂有PDMS涂层（3），其特征在于：所述微阀包括一片永磁铁（9），一个电磁铁（5）、一个顶针（8）和一个阀座（2）；所述阀座（2）为加工于所述芯片（1）上且位于所述流体通道（6）上方的下凹孔，所述阀座（2）底面为PDMS弹性薄膜（7），且该底面为所述阀座（2）与所述微流控芯片流体通道（6）相交的共用壁，所述阀座（2）的上端与外界相连通；所述顶针（8）设置于所述阀座（2）底面中心位置处且位于所述流体通道（6）的正上方；所述永磁铁（9）设置于所述阀座（2）中且位于所述顶针（8）的正上方；所述电磁铁（5）设置于所述基片（1）的下方且位于所述永磁铁（9）的正下方；所述电磁微阀对流体进行控制的方式为“下压式”即所述顶针（8）在所述电磁铁（5）与永磁铁（9）之间的吸力作用下向下运动，压迫阀座（2）底面PDMS弹性薄膜（7），致使所述阀座（2）底面PDMS弹性薄膜（7）发生形变，进而实现所述流体通道（6）的阻断。