[发明专利]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构有效
| 申请号： | 201310295113.4 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103426830B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 严蓉;戴雷;王子良 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以通过低温共烧陶瓷工艺实现，不需要改变陶瓷基体和烧结工艺。通过用户反馈，实现了所需的电气性能，有效减小了封装空间，增大了封装密度。通过不同的腔体结构和金属化布线设计，可适应不同性能要求的产品，可广泛应用于多I/O引脚的低温共烧陶瓷外壳应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 低温 陶瓷 倒装 焊接 表贴型 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构， 其特征是包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘区，其中陶瓷布线区通过金属化孔柱分别与陶瓷腔区、可焊接金属化焊盘区的上下形成电互连接，并通过陶瓷腔区或可焊接金属化焊盘区固定在外部的电路平台上；其实现方法，包括，1）具有长方体、圆柱体形状的内腔和外壳形状；以满足外壳微波导通的实现；2）低温共烧陶瓷表面金属化焊盘具有可焊接性能；3）内腔内的金属化图形与可焊接金属化图形通过最小线宽为0.1mm的电气互连线路和金属化孔柱的内部布线实现互连；4）采用常规的低温共烧陶瓷工艺。
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